Inovação no fabrico de chips de memória
Um novo método de produção de chips que permite reduzir o custo e obter memórias com maior capacidade de armazenamento de dados é a aposta de um projecto empresarial proposto por uma equipa de investigadores da Universidade de Aveiro (UA) designado Thin Film Tec - Advanced Processing Solutions. A equipa de investigadores composta por Luís Amaral, Monika Tomczyk e Paula Vilarinho, Professora da UA e coordenadora da equipa, conseguiu desenvolver uma nova metodologia para processamento de camadas ferro-eléctricas sob base de silício, que permite alterar a actual arquitectura dos circuitos integrados e abrindo portas ao desenvolvimento de memórias com maior capacidade de armazenamento de dados.
A empresa centrar-se-á no projecto, desenvolvimento, fabricação e comercialização de memórias electrónicas, sensores e componentes passivos integrados, usados numa gama alargada de produtos e mercados. Mais concretamente, a inovação reside numa fase do processo de fabrico designada front-end-of-line. Estes chips não são novos, no entanto estas memórias apresentação maior capacidade de armazenamento de dados e consumirão muito menos energia as actuais memórias, de uso limitado devido ao fabrico dispendioso. O projecto Thin Film Tech propõe uma nova metodologia de fabrico que permitirá baixar significativamente os custos e aumentar ainda mais a capacidade das memórias. A tecnologia está protegida através de um pedido de patente internacional.
Em 2011, a Thin Film Tech conseguiu o segundo lugar no Concurso I2P, Idea to Product Competition, concurso de planos de comercialização de tecnologia, originário da Universidade do Texas em Austin e organizado em Portugal no âmbito da iniciativa Act da COTEC e do GAPI 2.0. De acordo com o presidente do júri deste concurso, o projecto apresentado pela UA era o mais ambicioso de todos os participantes, pois pretende disputar um mercado global de muito grande dimensão e extremamente concorrencial. Em Janeiro, o projecto venceu o Concurso de Ideias da UATEC - Unidade de Transferência de Tecnologia da UA, «Empreende+», na categoria “Empreendedorismo de Base Tecnológica”, no qual participaram 18 ideias de negócio.
Sendo uma proposta para mudar o método de produção estabelecido em meia dúzia de gigantescas unidades fabris a nível mundial, da autoria de uma equipa sediada numa zona periférica da Europa – embora em cooperação com uma equipa de investigadores espanhóis -, trata-se de uma espécie de “David contra Golias”.
A este desafio de peso soma-se outro pelo qual passam todos os projectos de spin-off: a iminência da mais delicada fase do ciclo de qualquer experiência de transferência de tecnologia, o já designado “vale da morte”, em que falham muitos esforços de passagem do conhecimento científico ao produto comercial. Superar esse “vale da morte”, implica encontrar os parceiros financeiros certos. Nesse sentido, a Thin Film Tech está a desenvolver contactos com entidades bem colocadas no meio e a aplicar verbas provenientes dos prémios já conquistados.
A empresa centrar-se-á no projecto, desenvolvimento, fabricação e comercialização de memórias electrónicas, sensores e componentes passivos integrados, usados numa gama alargada de produtos e mercados. Mais concretamente, a inovação reside numa fase do processo de fabrico designada front-end-of-line. Estes chips não são novos, no entanto estas memórias apresentação maior capacidade de armazenamento de dados e consumirão muito menos energia as actuais memórias, de uso limitado devido ao fabrico dispendioso. O projecto Thin Film Tech propõe uma nova metodologia de fabrico que permitirá baixar significativamente os custos e aumentar ainda mais a capacidade das memórias. A tecnologia está protegida através de um pedido de patente internacional.
Em 2011, a Thin Film Tech conseguiu o segundo lugar no Concurso I2P, Idea to Product Competition, concurso de planos de comercialização de tecnologia, originário da Universidade do Texas em Austin e organizado em Portugal no âmbito da iniciativa Act da COTEC e do GAPI 2.0. De acordo com o presidente do júri deste concurso, o projecto apresentado pela UA era o mais ambicioso de todos os participantes, pois pretende disputar um mercado global de muito grande dimensão e extremamente concorrencial. Em Janeiro, o projecto venceu o Concurso de Ideias da UATEC - Unidade de Transferência de Tecnologia da UA, «Empreende+», na categoria “Empreendedorismo de Base Tecnológica”, no qual participaram 18 ideias de negócio.
Sendo uma proposta para mudar o método de produção estabelecido em meia dúzia de gigantescas unidades fabris a nível mundial, da autoria de uma equipa sediada numa zona periférica da Europa – embora em cooperação com uma equipa de investigadores espanhóis -, trata-se de uma espécie de “David contra Golias”.
A este desafio de peso soma-se outro pelo qual passam todos os projectos de spin-off: a iminência da mais delicada fase do ciclo de qualquer experiência de transferência de tecnologia, o já designado “vale da morte”, em que falham muitos esforços de passagem do conhecimento científico ao produto comercial. Superar esse “vale da morte”, implica encontrar os parceiros financeiros certos. Nesse sentido, a Thin Film Tech está a desenvolver contactos com entidades bem colocadas no meio e a aplicar verbas provenientes dos prémios já conquistados.
16-06-2011
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